X 射线测试

外部目视检查是检查零件数量、内部包装、湿度指示器、干燥度和外部包装的过程；
然后验证二次涂层、引脚状况、打磨痕迹、异物、制造商徽标位置和印刷字体（包括日期代码和原产国）。

开封

开封主要是用仪器腐蚀芯片表面的封装，检查里面是否有晶圆，晶圆的大小，厂商的标识，版权年份，晶圆的编码等来判断芯片的真伪。

X射线检测

X-Ray测试是一种实时无损分析，用于检查元器件内部的硬件元件。主要检查芯片的引线框架、晶圆尺寸、金线绑定图、ESD损伤和孔洞。客户可以提供可用的样品或预购的剩余物进行比较检查。

故障分析

通过专业的故障分析设备、及分析方法帮助客户分析客户产品故障的原因并给出故障分析报告及分析结论。